반도체 패키징의 중요성과 성능 향상 요인
반도체 패키징은 반도체 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 전기적 신호를 외부 장치와 연결하기 위해 물리적으로 감싸는 과정을 말합니다. 반도체는 크기가 작고 섬세한 전자 부품으로 이루어져 있기 때문에 충격, 열, 습도 등으로 인해 손상될 위험이 많습니다. 따라서 패키징을 통해 내구성, 전기적 연결성, 열 관리 등을 확보할 수 있습니다. 패키징의 중요성과 역할 삼성 반도체 패키징 바로보기 패키징 과정은 … 더 읽기